電路板維修程序

　　了解待修板的功能，用在什么設備上;了解故障現象及起因。

　　二、外觀檢查：

　　對表面有污垢的電路板進行清潔，仔細觀察，電路板正反面有無熔蝕、斷線、短路，器件有無炸裂等明顯損壞現象。

　　三、分析：

　　分析故障可能出現的部位，制定維修方案。

　　四、測量：

　　1. 測量電路板的電源正極和地之間的靜電阻值，判斷電源是否短路;

　　2. 用萬用表測量一些分立元件，如二極管、三極管等;

　　3. 用測試儀進行器件功能測試，逐個標注測試結果：好、壞、可疑;

　　4. 用ASA方式進行對比測試，進一步判斷好壞;如有可編程器件或程序存儲器，將好板的內容讀出并存儲，與故障板上的進行比較(在維修記錄單中記錄數據文件名稱);

　　5. 給電路板加電，測量電源電壓是否穩定，并觸摸器件有無過熱;用示波器查看器件引腳的信號波形，如總線上的信號、CPU的時鐘信號等;

　　6. 各種儀器交替測量，綜合分析測試結果，以提高判斷的準確性;

　　7. 將標記為“壞”和“可疑”的器件拆下來進行離線測試。

　　五、更換新器件：

　　將所有拆下的器件換成新器件，多層板上的器件焊下后要加裝插座。

　　六、復查：

　　新器件安裝完畢后，上機復測，全面檢查。

　　七、試板：

　　如未恢復正常，了解故障現象是否與維修前相同，注意新出現的故障現象。同時，了解整體工作情況，外圍接口的電氣連接情況，以便返修。